发布时间:2025-12-04碳化硅板的价格波动和上下游产业、生产端的工艺与产能、下游市场需求等诸多因素紧密相关,部分高端品类还会受国际产业竞争与技术迭代影响,具体如下:
1. 上游原材料成本:碳化硅粉末、颗粒是制作碳化硅板的核心原料,其价格直接影响碳化硅板的成本与定价。2025 年 11 月数据显示,黑、绿碳化硅等散装粉末和颗粒的交易价约为每公吨 6271 元,还实现了 0.21% 的周涨幅。这源于原料源头成本坚挺,再加上环保检查、产能限制导致供应端整顿,使得原材料供应趋紧,成本压力会顺着产业链传导至碳化硅板,推动其价格上涨。
2. 生产工艺与产品良率:不同烧结工艺的碳化硅板成本差异显著,比如热压烧结、常压烧结等工艺的设备投入、能耗不同。像 8 英寸碳化硅相关产线的设备投资成本是 6 英寸的 3 倍,这类高成本工艺生产的碳化硅板定价本就偏高,一旦工艺优化或出现替代工艺,价格便会波动。同时良率也至关重要,国内 6 英寸碳化硅衬底良率约 65%,而海外巨头可达 85%,低良率会增加单位产品成本,若良率提升,成本降低,碳化硅板价格也会随之出现下调空间。
3. 市场供需关系:这是影响价格的核心因素。此前新能源汽车、光伏储能等下游领域需求井喷,大量资本涌入碳化硅产业,国内 6 英寸碳化硅衬底 2024 年产能同比增长 40%,全球碳化硅晶圆有效产能更是从 2022 年的 46 万片激增至 2025 年的 390 万片,但 2025 年全球衬底需求量仅 250 - 300 万片。这种供过于求的局面,使得适配相关领域的碳化硅板价格承压下跌。而若下游某领域需求突然扩大,比如 AI 芯片散热领域对高性能碳化硅板需求激增,又会因供应短期不足推动价格上涨。
4. 下游应用领域需求结构:碳化硅板用途涵盖窑炉耐火、电子半导体散热、AI 芯片热管理等多个场景,不同领域需求变化会引发不同类型碳化硅板的价格波动。例如 2025 年 6 英寸功率器件用碳化硅衬底因产能过剩价格暴跌,而适配英伟达 Rubin 平台、台积电先进封装的 AI 芯片散热用碳化硅板,因成为战略性材料,需求看涨支撑其价格保持高位,形成不同品类价格走势分化的局面。
5. 行业竞争格局:国内外厂商的竞争策略会打乱价格稳定。国内天岳先进、三安光电等企业 2025 年大幅扩张 6 英寸碳化硅衬底产能,部分企业为抢占市场份额发起价格战,使得相关碳化硅板价格被迫下调;而海外企业如 Coherent 放弃 8 英寸以下业务,聚焦 8 英寸 “零微管” 技术,其对应的高端碳化硅板因技术壁垒形成溢价,价格比普通产品高出 50%。此外,国际大厂与国内企业合资建厂等动作,也会扩大市场供应,进一步加剧价格竞争。
6. 环保与政策调控:碳化硅生产过程中的烧结等环节会产生污染物,环保政策趋严时,中小企业可能因环保设备投入不足面临产能限制甚至停产,市场供应减少会推动碳化硅板价格上升。反之,若政策扶持碳化硅产业发展,给予补贴或简化审批流程,会降低企业生产成本,也可能促使企业扩大产能,进而拉低碳化硅板的市场价格。

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